一、產(chǎn)品定位
185FI 在 Superbeam 家族里扮演“柔性導入"角色：光源沿用成熟的 185 W 短弧鹵素燈，輸出 >3.5×10? lx（@100 mm），但用 Φ8 mm 液芯光纖把光線“拐彎"送到 50 mm 彎曲半徑的狹小空間，解決“燈頭進不去、亮度又不夠"的兩難問題。
二、核心規(guī)格
• 光纖：液芯石英包層，長度 1 m（可定制 0.5-3 m），NA 0.55
• 輸出照度：3.5×10? lx（光纖端面 10 mm 處，標配聚光透鏡）
• 色溫：3400 K 連續(xù)白光，顯指 Ra＞98
• 調(diào)光：0-100 % 無級，10 kHz 斬波可選
• 冷端溫度：光纖出口 < 45 °C（連續(xù)滿載）
• 壽命：燈炮 3000 h，光纖 20000 h 無衰減
• 接口：FC/QA 快速鎖緊，可單手插拔
三、半導體 & 精密制造八大用途
機械手末端 Macro-Inspection
? 12″ 晶圓在 Transfer Chamber 內(nèi)無法打開頂蓋，185FI 通過 Robot 指叉中心 10 mm 孔徑伸入，距離 50 mm 處即可得到 >1×10? lx，完成 Bump 缺失、裂紋等宏觀缺陷閃拍。
深腔 Flip-Chip Under-Fill 視覺
? 腔深 15 mm、開口 6 mm，側(cè)壁角 70°，185FI 光纖端加 30° 斜面反射鏡，實現(xiàn)底部 100 % 照明，檢測 Under-Fill 空洞 < 50 µm。
光刻機 Reticle 背面顆粒檢查
? 光纖穿過 Mask Cassette 2 mm 縫隙，45° 側(cè)照 Chrome 面，顆粒散射對比度提升 3 倍，可在 5 s 內(nèi)完成整片 6″ Reticle 掃描。
3D NAND 深孔 End-Point 顯微
? 搭配 20× 長工作距離物鏡，光纖輸出環(huán)套在鏡頭外徑，同軸落射，孔底 HAR 50:1 仍可獲得 500 klx，實現(xiàn)刻蝕終點視覺輔助。
Probe Card 針尖對位
? 光纖端加 Φ3 mm 微距透鏡，照明區(qū)域 5 mm，幫助 CCD 在 100× 放大下看清 50 µm 針尖，縮短對位時間 40 %。
引線鍵合 (Wire Bonder) 金線弧度檢查
? 光纖從 Bond Head 側(cè)邊 15° 引入，低角度側(cè)光使 25 µm 金線產(chǎn)生明顯陰影，弧度異常檢出率 > 99 %。
真空腔體內(nèi) AOI
? 光纖真空饋通件耐 10?? Pa，燈體留在腔外，避免放氣；用于 ALD、Etch 腔內(nèi)部件顆粒檢查，減少開腔次數(shù) 30 %。
Micro-LED 修復機激光同軸視覺
? 光纖經(jīng)二向色鏡與 532 nm 修復激光同軸，白光提供定位圖像，激光功率 1 W 時光纖端面無熱損傷，保證 < ±1 µm 修復精度。
四、選型與配件
• 光纖長度：0.5 m / 1 m / 2 m / 3 m，越長輸出照度線性下降 8 %/m
• 端頭鏡頭：標配聚光（12°）、可選擴散（30°）、線光（60°×1°）
• 反射套件：0-90° 可旋轉(zhuǎn)鏡面，用于側(cè)壁照明
• 真空饋通：CF16 法蘭，耐 250 °C 烘烤
• 安全快門：燈炮端內(nèi)置電磁快門，掉電自動關閉，避免光纖高溫灼燒工件
五、落地收益
• 某 12″ 邏輯廠 Transfer Robot 項目
– 替代原有 5 mm 白光 LED 棒，照度提升 20 倍，Macro-Inspection 捕獲率由 85 % → 98 %；
– 燈炮位于腔外，維護時無需破真空，全年節(jié)省 120 h 停機。
• Micro-LED 修復設備
– 185FI 同軸照明 + 激光修復，定位時間 0.8 s → 0.2 s，產(chǎn)能 + 15 %，光纖 2 年零更換。
六、結語
185FI 把“高亮度鹵素"與“液芯光纖"合二為一，讓光線像電纜一樣可彎曲、可延長、可真空饋通，卻保持百萬級照度。在機械手、深腔、真空、高溫等“燈頭進不去"的場景，它用 8 mm 的光纖出口把強光精準送到檢測點——不升溫、不占地、免維護，是半導體與精密制造里“看不見卻離不開"的冷光探針。
更新時間：2026-01-24 
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